DOWSIL™ 732 es un adhesivo/sellador de silicona de un componente que cura a temperatura ambiente mediante reacción con la humedad del aire. Ofrece adhesión confiable a múltiples sustratos industriales y proporciona un sello flexible y duradero para aplicaciones de sellado y bonificación en maquinaria, equipos eléctricos y componentes críticos.
Características técnicas
- Base: Silicona de un componente con sistema de curado acetoxy; consistencia de pasta no-sag que facilita su aplicación sin escurrimiento.
- Propiedades de curado: Tiempo de formación de película: 7 minutos; tack-free en menos de 20 minutos. Penetración: 3 mm de profundidad en 24 horas a 25°C y 50% HR.
- Rango térmico: Estable y flexible de -60°C a +180°C (-76°F a +356°F), con picos cortos hasta +205°C (+401°F). Versión negra: hasta +205°C con picos a +230°C.
- Propiedades eléctricas: Rigidez dieléctrica 21.6 kV/mm, constante dieléctrica 2.8 a 100 Hz/100 kHz, factor de disipación 0.0015, resistividad volumétrica 1.5×10¹⁵ Ω·cm.
- Propiedades mecánicas: Tensión de rotura 2.3 MPa, elongación a ruptura 540%, dureza Shore A 25, gravedad específica 1.04, coeficiente de expansión térmica 1.12×10⁻³ 1/K.
- Viscosidad y flujo: Baja cizalla (1/s): 821 Pa·sec; alta cizalla (10/s): 168 Pa·sec. Velocidad de extrusión 350 g/minuto a 0.62 MPa por orificio de 3.2 mm.
- Compatibilidad: Adhesión sin imprimación en vidrio, metales y plásticos de ingeniería común. Para máxima adhesión se recomienda imprimador DOWSIL™ 1200 OS. No recomendado para PTFE, polietileno, polipropileno sin tratamiento previo.
Aplicaciones industriales
Ideal para sellos generales industriales, bonificación de componentes electrónicos, encapsulamiento dieléctrico en tableros eléctricos y transformadores, sellado de equipos sometidos a ciclos térmicos extremos, un
