DOWSIL™ 732 es un adhesivo/sellador de silicona de un componente que cura a temperatura ambiente mediante la reacción con la humedad del aire. Formulado para aplicaciones industriales generales de sellado y bonding que requieren flexibilidad extrema y confiabilidad en rangos de temperatura amplios.
Características técnicas
- Composición: Silicona elastómero con sistema de curado acetoxílico, sin disolventes
- Consistencia y aplicación: Pasta sin escurrimiento (non-sag) con viscosidad de 821 Pa·s (baja cizalla) y 168 Pa·s (alta cizalla); tasa de extrusión 350 g/min a 0.62 MPa
- Tiempos de curado: Película superficial en 7 minutos, libre de pegajosidad en 20 minutos; curado a profundidad de ~3 mm en 24 h a 25°C y 50% HR
- Rango térmico: -60°C a +180°C operativo contínuo (versión estándar); versión negra -60°C a +205°C, con picos cortos hasta +230°C
- Propiedades mecánicas curadas: Resistencia a tensión 2.3 MPa, elongación a rotura 540%, dureza Shore A 25, gravedad específica 1.04
- Propiedades eléctricas: Rigidez dieléctrica 21.6 kV/mm, constante dieléctrica 2.8 a 100 Hz/100 kHz, factor de disipación 0.0015, resistividad volumétrica 1.5×10¹⁵ Ω·cm
- Compatibilidad: Adhesión directa sin imprimación en vidrio, metales y plásticos de ingeniería comunes; requiere imprimación DOWSIL™ 1200 OS para PTFE, polietileno, polipropileno
Aplicaciones industriales
Utilizado en sellado general, bonding estructural y protección dieléctrica en industria electrónica, automotriz, manufacturera y de equipos. Ideal para sellar juntas, proteger circuitos impresos, fijar componentes en ambientes con variaciones térmicas extremas, y aplicaciones donde se requiere mantener flexibilidad y absorción de vibraciones. Compatible con sistemas de vacío moderado y ambientes húmedos. La liberación de ácido acético dur
